本章介绍了近年来处于「1+3」霸主地位的英伟达、谷歌、英特尔和微软，以及学术界和初创公司所开发的一些标志性 AI 芯片。
AI 芯片的开发已经扩展到那些从来没有设计过芯片的公司。现在，几乎所有的半导体公司、互联网公司、IT 公司都对开发 AI 芯片感兴趣。
非传统芯片制造商设计自己的 AI 芯片已经成为一种常见的做法，并且在越来越多的情况下显示出它们的特殊能力。例如，特斯拉的 FSD 芯片可以根据自己的算法进行深入定制，这种算法通过数百万辆汽车的体验不断发展，并在特斯拉强大的硬件/软件系统团队的帮助下实现成芯片。
谷歌、亚马逊、Facebook、苹果、微软的工作方式类似，它们掌握了现实世界的需求、对应用场景的最佳理解、强大的系统工程能力并有着深厚的财务基础。而传统芯片制造商在芯片开发方面积累了大量经验，有大量优秀的芯片设计工程师，其芯片也不会太落后于谷歌、苹果等公司。问题是近年来出现的这么多芯片初创公司，如何与这些大公司竞争？这将成为塑造产业未来的关键问题。
新开发的芯片中，尤其值得关注的是近年多家「独角兽」公司及一些大学和研究机构发布的 AI 芯片。这些芯片包含了晶圆级集成、含处理单元的存储器、不用连线的三维堆叠等高度创新的技术。这其中无论是算法上的创新，还是在芯片实现的电路、工艺上的创新，都推动了 AI 不断向前发展。从发展趋势来看，还有不少初创公司如 Hailo、Horizon Robotics 和 Rockchip 等发展非常迅速。此外，大量的初创公司还在 AI 芯片研发的路上，大部分独创的技术还有待后续发布。
AI 芯片的设计还面临很多艰巨的挑战，很多算法本身效率还很低。例如，训练深度学习模型所花费的时间太长，训练效率还比较低，限制了人工智能的整体使用，阻碍了整个产业的发展。许多初创公司看到了机会，在新颖的硬件架构上实现高能效的网络推理，更多集中在用于边缘侧的 AI 芯片的开发上。为了达到低功耗，有的公司直接采用了新的计算范式，如模拟计算、存内计算等。
很多这几年初创的公司已经在芯片性能方面取得进展，尽管有些公司宣称推出的产品产量太小，还无法对 AI 芯片市场产生影响。但近年来 AI 芯片市场发展势头迅猛，2021～2022 年必将是 AI 芯片产业格局重新洗牌的开
（本章节未完结，点击下一页翻页继续阅读）
正在加载...