第 94 节 AI 芯片的应用和发展前景

半导体芯片技术的发展即将进入后摩尔定律时代。新型非易失性存储器（NVM）、3D IC、芯粒（Chiplet）接近或已经达到了成熟的商用阶段；晶圆大小的 AI 大芯片也已得到成功研发，很快也将进入商业应用；一些新的计算范式，如模拟计算、存内计算、随机计算等也已经成功应用于 AI 芯片；软件定义硬件（Software Defined Hardware，SDH）很可能在未来替代昂贵的 ASIC，因为这种方法可以根据正在处理的数据实时重新配置硬件和软件。

基于 2D 材料的半导体芯片的研发还面临很大的挑战，但也取得了不少新进展。在多年之后，人们可能会看到全透明、可打印和可弯曲的芯片，这种芯片可能以前所未有的形式出现。未来的芯片甚至可能以某种形式的生物体（如现在已开始研究的 DNA 存储器、蛋白质存储器等）来表现。

将来，人机界面（Human Machine Interface，HMI）也将通过 AI 芯片来扩展人体的功能。脑电波分析和其他方法揭示了大脑功能的奥秘，再加上人们对人体机理理解的不断深入，将导致更复杂的界面被创建。通过脑机接口芯片，人类和 AI 机器人设备可以自然融合。人们失去的身体功能将得到替代，并利用自然感知无法检测到的信息，提升人类的潜力，就像虚拟现实（Virtual Reality，VR）和增强现实（Augmented Reality，AR）扩展了人类的感觉一样。

 
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