三桑集团作为全球最大的全产业链科技巨头，除了在显示屏幕、手机、家电、生命健康等领域均是居于全球领导者地位之外，在半导体芯片领域的地位也是不俗。

闪存芯片领域自不必多说，

三桑集团在全球闪存芯片市场的份额已经连续多年牢牢占据前三位置，尤其是在手机端闪存芯片领域，更是已经居于首位，将其他品牌彻底甩在了后面。

而除了闪存芯片之外，近年来三桑集团在移动处理器芯片领域也已经有所尝试，只是目前主要集中在中低端芯片领域，而且主要是用在自家手机产品之上，和高同公司这种全球移动处理器芯片巨头之间还有一定差距。

所以高东真作为三桑集团的董事会成员，又是移动业务部门负责人，对于半导体芯片的生产工艺不可谓不了解。

他十分清楚，目前在整个半导体芯片领域，最新的生产工艺便是28纳米，而且一般情况下每两年在生产工艺方面迭代，也就只能够减少几纳米左右而已。

虽然只是减少几纳米，但所带来的效果绝对不可以小觑。

例如一年之前，半导体行业从原本主流的32纳米制造工艺升级到目前最新的28纳米制造工艺。

虽然在数字上看只是缩小了4纳米，但这非但意味着芯片内部晶体管的排列更加紧密，可以在同样面积上集成更多晶体管数量，大幅度增强运算能力。

同时更小的节点也意味着电子在电路中传输的距离更短，信号延迟降低，芯片可以以更高的频率工作，性能再次得到增强。

而除了性能方面大幅度提升之外，缩小的晶体管能够在更低的电压下工作，直接减少了能量损失和发热量，能耗方面也会得到有效降低。

所以看似只是区区几纳米的制造工艺提升，其实对于处理器芯片所带来的提升是呈几何量级的！

半导体行业的“工艺为王”这四个字也正是因此而来。

高东真原本以为对方所说的这种新型光刻机设备，最多不过就是比目前行业中最新的28纳米工艺再提高一些而已，

但却无论如何也没有想到，竟然能够直接从28纳米提升到10纳米以内这种夸张程度！

尤其生产工艺越发精密，进一步提升的难度也将越大。

从28纳米直接提升到10纳米，这相比于之前从32纳米提升到28纳米，难度又岂止要增加十倍百倍！

而生产工艺如果真的能够直接提升到10纳米以内，
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